CN201218001259.X一种高热流密度大热耗电子设备散热装置

发明名称：一种高热流密度大热耗电子设备散热装置
申请号/专利号：CN201218001259.X
申请人：北京空间飞行器总体设计部
发明人/设计人：王磊，文耀普
公开号/公告号：CN105659945B
优先权号：
代理人：杨志兵,付雷杰
PCT申请号：
PCT进入国家阶段日：
审查员：

申请日：2012.05.18
专利权人：北京空间飞行器总体设计部
分类号： H05K7/20，B64G1/66
公开日/公告日：2014.06.04
优先权日：
代理机构：北京理工大学专利中心 11120
PCT申请日：
生物保藏信息：

摘要：本发明公开了一种高热流密度大热耗电子设备散热装置，属于航天器热控技术领域。所述装置包括扩热板和预埋热管，扩热板下表面开有设定数目的内凹通槽作为预埋热管的安装空间，预埋热管中段嵌入到扩热板的内凹通槽中，两端延伸出扩热板的部分埋入航天器舱板的蜂窝板的蜂窝芯中，预埋热管下表面与扩热板的下表面平齐，形成一个散热面，预埋热管的上表面与内凹通槽底面固连，散热面与蜂窝板的外蒙皮贴合到一起；扩热板上表面提供电子设备的安装平台。所述装置具有较好的散热效果和温度均匀性，用来完成航天器大功率高热流密度电子设备的散热。

摘要附图：

如有对接意向，请电话垂询010-68918340

附件下载(1)：
7-201218001259X.pdf

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文章分类：国防解密专利

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